積塔MPW（Multi-Project Wafer）服務旨在滿足客戶對于快速投放市場及降低成本的需求，提供更具有成本效益的服務，使客戶可以共享光掩模版和一次性驗證投片，目前可提供于0.18μm 5V BCD 、0.15μm 1.8V/5V/7V-40V EPI BCD等工藝平臺。 

根據客戶的平臺需求，積塔每季度提供MPW shuttle規范化服務滿足客戶需求。在Shuttle數據收集期間客戶若需要享受此服務可以將需求項目內容（包含位置預留、器件要求、晶圓需求等問題）反饋積塔咨詢溝通，根據客戶的反饋信息，積塔會實時對客戶信息內容檢查驗證設計缺失，為客戶爭取設計時間，詳細信息請聯系積塔銷售。