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晶圓制造
測試應(yīng)用服務(wù)
積塔包含CP測試和WAT測試，具有一套完善的自有測試應(yīng)用平臺，以客戶需求為導(dǎo)向，為其提供多元化的測試平臺選擇。
憑借豐富的測試行業(yè)經(jīng)驗，團隊對客戶芯片測試方案進行可行性評估和軟硬件的開發(fā)，力求為每一位客戶提供全方位的測試技術(shù)服務(wù)。
積塔目前擁有的測試平臺有：JUNO系列，TESEC，Teradyne ETS，Advantest 93K ATH/CTH，Chroma，Advantest-T，Keysight系列等。
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測試程序開發(fā)和驗證
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測試良率和失效分析
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測試針卡及板卡設(shè)計和制作
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工程驗證和量產(chǎn)管理
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測試平臺選擇和轉(zhuǎn)化
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測試程序開發(fā)和驗證
從產(chǎn)品測試方案制定，測試平臺的選擇、測試針卡的設(shè)計制作、到量產(chǎn)測試系統(tǒng)的開發(fā)，能夠為客戶產(chǎn)品提供不同需求的測試開發(fā)服務(wù)與驗證。
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測試良率和失效分析
專業(yè)測試分析團隊、功能強大的測試分析系統(tǒng)-ACE，可進行更加全面的產(chǎn)品指標分析和提供更加快捷的良率提升通道，為客戶產(chǎn)品提供更高的品質(zhì)保證。同時擁有尖端失效分析設(shè)備及精通失效分析流程中的各種分析技術(shù)，為晶圓制造、封裝測試等各個領(lǐng)域的客戶提供從EFA到PFA的完整分析流程及解決方案。
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測試針卡及板卡設(shè)計和制作
根據(jù)客戶需求設(shè)計和制作測試針卡并提供專業(yè)維修保養(yǎng)服務(wù)確保量產(chǎn)測試穩(wěn)定。
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工程驗證和量產(chǎn)管理
可同時提供IGBT、SiC、SGT 、TVS等多種模擬和功率器件產(chǎn)品的測試工程驗證能力。同時高度自動化的量產(chǎn)管理系統(tǒng)MES，確保量產(chǎn)測試所需的軟硬件環(huán)境與每個批次晶圓的所有信息可完整對應(yīng)，自動并準確地收集處理所有的測試數(shù)據(jù)。
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測試平臺選擇和轉(zhuǎn)化
從產(chǎn)品測試方案制定，測試針卡的設(shè)計制作、到量產(chǎn)測試方案的開發(fā)，能夠為客戶產(chǎn)品提供不同需求的測試開發(fā)服務(wù)與驗證Turnkey Solution。